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inTEST 热流仪集成电路 IC 芯片高低温冲击测试

随着国家对半导体行业愈加重视, 国内各高校通过积极筹备半导体联合实验室等举措来推动集成电路的产业研究和人才教育的发展, 美国 inTEST ThermoStream热流仪提供清洁干燥的冷热循环冲击气流, 可达到快速精准的测试温度, 适合模拟各种温度测试和调节的应用, 获得高校普遍认可, 已广泛参与集成电路研发重点项目的研究.

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    inTEST 热流仪应用于集成电路科研项目案例: 国内某高校选用 inTEST 高低温测试机 ATS-545 用于研发高性能微处理器, 网络通信芯片, 功率器件, 蓝牙芯片等科研项目. 如工业级 ICU 芯片要求测试温度 -40℃ 至 110℃, 温变速率 -50℃ 至 125℃≤10s, 在带电情况下, 分别设置高温, 常温, 低温进行温度循环.

    ATS-545-M

    温度范围 °C: -75 至 + 225(50 HZ)

    变温速率: -55至 +125°C

                  约 10 S 或更少

                 +125至 -55°C

                 约 10 S 或更少

    输出气流量: 4 至 18 scfm

    温度精度: ±1℃ 通过美国NIST 校准

    温度显示分辨率: ±0.1℃

    温度传感器: T或K型热电偶

    防静电设计, 不需要 LN2 或 LCO2 冷却

    美国 inTEST 热流仪通过每秒快速升温或降温 18°C, 对 PCB 电路板中的某一单个 IC (?？? 或整块集成电路提供准确且快速的环境温度. 与传统高低温试验箱不同的是 inTEST 高低温测试机可针对 PCB 电路板上众多元器件中的某一单个 IC (?？?可单独进行高低温冲击, 而不影响周边其它器件.


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